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AI高速發(fā)展下的PCB行業(yè)持續(xù)驗(yàn)證新增長周期。

01

為何當(dāng)下節(jié)點(diǎn)提及PCB?

隨著市場庫存調(diào)整、消費(fèi)電子需求疲軟等問題進(jìn)入收尾階段，以及AI應(yīng)用的加速演進(jìn)，在經(jīng)歷了2023年由于去庫存壓力和抑制通脹的加息導(dǎo)致的市場規(guī)模縮減，PCB未來將進(jìn)入一個(gè)新的增長周期。

電子封裝領(lǐng)域分為四個(gè)等級，包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、板級封裝（二級封裝）、系統(tǒng)組裝（三級封裝）。PCB是電子產(chǎn)品中關(guān)鍵電子互聯(lián)件，用于支撐固定電路中的各種元器件，并提供各項(xiàng)元器件間的連接電路，是電子元器件電氣連接的載體，屬于二級封裝環(huán)節(jié)，應(yīng)用于電子裝聯(lián)與測試；IC封裝載板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱的功能，為芯片與PCB之間提供電子連接，屬于一級封裝，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試。

資料來源：《勝宏科技招股說明書（港股）》

當(dāng)前，AI服務(wù)器、高速通信及汽車電子等下游需求驅(qū)動(dòng)PCB技術(shù)從材料、工藝和架構(gòu)三大維度全面升級。

首先在材料端，由于趨膚效應(yīng)的存在，高速PCB如果繼續(xù)使用常規(guī)銅箔，其結(jié)果是：隨信號傳輸頻率增加，趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的信號“失真”愈發(fā)嚴(yán)重。因此，當(dāng)前的高速材料上低粗糙度銅箔的應(yīng)用越來越廣泛，像Mid Loss材料和Low Loss材料都采用反轉(zhuǎn)（RTF）銅箔作為標(biāo)配銅箔。

而要實(shí)現(xiàn)PCB的高頻高速化，還需對樹脂和玻纖及整體結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，或通過布線或其他方式改進(jìn)基板的特性，因此M9/PTFE樹脂、Rz≤0.4微米的HVLP銅箔及低損耗石英布等高端材料成為實(shí)現(xiàn)224G高速傳輸?shù)年P(guān)鍵。

同時(shí)在工藝端，mSAP/SAP工藝將線寬/線距推向10微米以下，激光鉆孔、背鉆及高多層堆疊工藝支撐高密度互連；再加上架構(gòu)端，CoWoP封裝通過去除ABF基板將芯片直連PCB，對板面平整度、尺寸穩(wěn)定性及制造良率提出極高要求，正交背板方案為滿足224GSerDes傳輸需采用M9或PTFE等低損耗材料，埋嵌式工藝則通過將功率芯片嵌入板內(nèi)，實(shí)現(xiàn)去散熱器化與系統(tǒng)級降本，但需引入半導(dǎo)體級潔凈室與IC工藝。這些技術(shù)突破顯著提升PCB性能與集成度，推動(dòng)其價(jià)值量持續(xù)增長，并加速與先進(jìn)封裝的深度融合。

具體在服務(wù)器領(lǐng)域的體現(xiàn)，就是服務(wù)器PCB產(chǎn)品需要與服務(wù)器芯片保持同步代際更迭，產(chǎn)品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務(wù)器PCB產(chǎn)品也需要相應(yīng)升級。

AI服務(wù)器對PCB技術(shù)要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)產(chǎn)品，有望拉動(dòng)對應(yīng)的PCB市場規(guī)模快速增長，實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升。據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)，一般情況下，AI服務(wù)器PCB通常包含20至28層的多層結(jié)構(gòu)，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器的12至16層；在價(jià)格上，用于AI服務(wù)器上的PCB價(jià)值量是傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍，單機(jī)PCB價(jià)格可提升至8000~10000美元。

02

市場增量空間有多大？

在AI快速迭代的驅(qū)動(dòng)下，服務(wù)器/存儲、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車電子等下游領(lǐng)域?qū)CB的消費(fèi)需求將快速增長。

據(jù)Prismark，2024年，服務(wù)器/存儲、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車電子這五大領(lǐng)域的消費(fèi)需求達(dá)524億美元，占全部下游應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)需求的比例為71%；預(yù)計(jì)上述各下游應(yīng)用領(lǐng)域2024-2029CAGR分別為11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撐PCB市場未來增長。

Prismark預(yù)計(jì)2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，2024~2029年CAGR將達(dá)到5.2%，呈穩(wěn)定增長趨勢，全球PCB產(chǎn)值將迎來復(fù)興。而2025年以來行業(yè)景氣度持續(xù)回升，1-7月臺股PCB/CCL累計(jì)營收同比分別增長14.2%和11.7%，需求端海外云廠商資本開支大幅提升，數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)加大，供給端國內(nèi)多數(shù)PCB廠商紛紛布局海內(nèi)外產(chǎn)能，以應(yīng)對旺盛的算力需求，持續(xù)驗(yàn)證著行業(yè)景氣度回升邏輯。

資料來源：Wind，Prismark，宏和科技公司公告，PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA公眾號

而自2006年開始，中國大陸就超越日本，成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)競爭格局的轉(zhuǎn)變。據(jù)Prismark，2024年中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值為412.13億美元，占全球總產(chǎn)值的比重為56%。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年中國大陸PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)437.34億美元，同比增長6.1%；預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)497.04億美元，2025-2029CAGR達(dá)3.3%。

資料來源：Wind，Prismark，PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA公眾號

03

相關(guān)上市企業(yè)有哪些？

首先作為全球高端PCB核心供應(yīng)商的勝宏科技，2025Q1在AI/HPC領(lǐng)域收入躍居全球第一。公司深度參與英偉達(dá)GB200等高端AI服務(wù)器項(xiàng)目，自2024Q4量產(chǎn)出貨開始，推動(dòng)公司AI/HPC領(lǐng)域PCB營收占比從2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%，有望持續(xù)受益于AI服務(wù)器放量及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化升級。

生益電子則深耕數(shù)通PCB領(lǐng)域近三十年，2024年服務(wù)器產(chǎn)品訂單占比已提升至48.96%。在產(chǎn)能方面，東城四期項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)HDI及軟硬結(jié)合板規(guī)模化生產(chǎn)并穩(wěn)定盈利，泰國基地（總投資1.7億美元）及國內(nèi)智能算力中心項(xiàng)目（總投資19億元、總產(chǎn)能70萬平米）正加速建設(shè)，公司覆蓋華為、中興等全球頭部通信設(shè)備商客戶。

景旺電子是全球第一大汽車PCB廠商，也積極布局了AI相關(guān)高端產(chǎn)品，目前已實(shí)現(xiàn)多層PTFE板量產(chǎn)，并具備800G光模塊PCB批量供應(yīng)及1.6T光模塊量產(chǎn)能力。公司正加速產(chǎn)能擴(kuò)張，珠海50億元投資將新增80萬平HDI產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)，以支撐AI服務(wù)器、高速交換設(shè)備等未來增長。

滬電股份近期高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)相關(guān)產(chǎn)品表現(xiàn)突出，2025上半年實(shí)現(xiàn)同比+161.46%。公司目前800G交換機(jī)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨，并率先布局下一代1.6T交換機(jī)技術(shù)，且進(jìn)入客戶打樣認(rèn)證階段。此外公司還積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，包括總投資43億元的高端PCB項(xiàng)目及泰國基地的客戶認(rèn)證導(dǎo)入。

深南電路：公司作為國內(nèi)高端PCB與封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)，依托獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局，深度受益于AI算力及數(shù)據(jù)中心建設(shè)。在服務(wù)器PCB領(lǐng)域，公司技術(shù)實(shí)力突出，其高端背板樣品層數(shù)達(dá)120層（量產(chǎn)68層），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高速交換機(jī)、光模塊及AI服務(wù)器。在封裝基板領(lǐng)域，公司BT類產(chǎn)品在存儲、射頻等市場持續(xù)突破，ABF類載板已實(shí)現(xiàn)20層以下量產(chǎn)，并積極推進(jìn)22~26層產(chǎn)品研發(fā)。

鵬鼎控股是全球消費(fèi)電子PCB龍頭，其SLP產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，早在2017年即實(shí)現(xiàn)SLP量產(chǎn)，長期服務(wù)于蘋果等頭部客戶。自2024年起其SLP產(chǎn)品已進(jìn)入800G/1.6T光模塊供應(yīng)鏈，并開展3.2T產(chǎn)品研發(fā)。此外，公司積極擴(kuò)張?zhí)﹪⒒窗驳鹊禺a(chǎn)能，重點(diǎn)投向高階HDI及SLP，以抓住AI服務(wù)器、高端光通訊市場機(jī)遇。

東山精密電子電路業(yè)務(wù)規(guī)模位居全球前列（25H1FPC全球第二、PCB全球第三）。2025年6月收購索爾思光電（對價(jià)不超過6.29億美元），快速切入高速光模塊領(lǐng)域。索爾思產(chǎn)品覆蓋10G至800G及以上速率光模塊，此次收購使公司獲得數(shù)據(jù)中心和光通信領(lǐng)域的核心技術(shù)與客戶資源，顯著提升了在AI服務(wù)器供應(yīng)鏈中的參與度。